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使用甲基磺酸盐化学镀锡工艺体系，可在铜基底上得到半光亮银白色的锡镀层。采用X荧光分析法、计时电位法、X射线衍射分析法研究了工艺体系中各因素对锡的沉积速率、厚度、镀层成分及相结构的影响规律。对镀锡铜片进行可焊性测试，结果表明该工艺体系可满足对PCB板进行表面装饰的要求。
用于PCB的化学镀锡研究
【摘 要】
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使用甲基磺酸盐化学镀锡工艺体系，可在铜基底上得到半光亮银白色的锡镀层。采用X荧光分析法、计时电位法、X射线衍射分析法研究了工艺体系中各因素对锡的沉积速率、厚度、镀层
【机 构】
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复旦大学化学系、材料系,上海 2120433
【出 处】
：
2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会
【发表日期】
：
2009年期
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