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讨论了装星半导体器件工艺因素致命失效中，可能存在批次性和非批次性两种失效性质，应综合失效的多方面特征予以判别，处理上也应有所区别。该文还提出用破坏性物理分析方法作抽样检验，来评价产品批的质量和可靠性水平，以解决工程实际中存在的困难。
装星半导体器件批次性失效问题初探
【摘 要】
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讨论了装星半导体器件工艺因素致命失效中，可能存在批次性和非批次性两种失效性质，应综合失效的多方面特征予以判别，处理上也应有所区别。该文还提出用破坏性物理分析方法作抽样
【机 构】
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科学院上海技术物理研究所
【出 处】
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上海市宇航学会第二届学术年会
【发表日期】
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1997年期
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