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本文主要是对无卤素高CTI 覆铜箔基板材料进行研究,通过对固化剂体系,树脂体系,填料的种类和类型的选择和比例搭配,得到一种玻璃化温度为160℃,CTI测试在600V以上,PCT 6h后浸锡6min以上不爆板,可适合多层板无铅制程的无卤素高CTI 材料。
无卤高CTI覆铜箔基板材料研究
【摘 要】
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本文主要是对无卤素高CTI 覆铜箔基板材料进行研究,通过对固化剂体系,树脂体系,填料的种类和类型的选择和比例搭配,得到一种玻璃化温度为160℃,CTI测试在600V以上,PCT 6h
【机 构】
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广州宏仁电子工业有限公司
【出 处】
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第十七届中国覆铜板技术市场研讨会
【发表日期】
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2016年期
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