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本文主要针对目前双面回流焊接的日益增多及大家在对双面回流时担心的元件掉片问题，介绍了印制板双面板出现的背景以及实施双面回流焊工艺的四种方法，分别详细的阐述了四种方法实施的具体步骤、各种方法的优缺点，并结合工作实践指出了实施过程中的一些注意事项，最后借鉴了同行总结的一些常用元件在特定条件下可进行双面回流焊的资料，并针对双面回流焊工艺进行了展望。