GC+HP法制备SiC/BN层状复合材料

• 作 者: 袁广江 陈大明 周洋
• 机 构: 北京航空材料研究院先进复合材料国防科技重点实验室
• 出 处: 第十一届全国高技术陶瓷学术年会
• 发表日期: 2000年期
• 关键词: 法制 层状复合材料 热压烧结 三点弯曲强度 界面层厚度 凝胶注模法 破坏方式 片层厚度 宏观结构 断裂韧性 成型 浸涂法 制面 室温 基体 基片

采用凝胶注模法成型SiC基片层，浸涂法成型BN界面层，热压烧结制面层，热压烧结制备了SiC/BN层状复合材料。制备的复合材料宏观结构的均匀，基体片层厚度为130-170μm，界面层厚度为10-30μm。复合材料室温三点弯曲强度达到729.86±114.02MPa，断裂韧性达到20.58±2.77MPam<1/2>，具有典型的渐进破坏方式。