高功率LED封装基板的发展现状

来源 :第十三届全国LED产业发展与技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：dancy_y

【摘要】

：

　　随着LED向高功率、小型化方向发展，其散热问题愈来愈受到重视.LED的这种发展趋势对封装基板的性能提出了更高的要求.本文分析了国内外LED封装基板的发展现状，介绍了树脂基

【作者】

：

Wu Zhaohui 吴朝晖 Liu Hao 刘浩 Wu Lehai 吴乐海

【机构】

：

东莞市凯昶德电子科技股份有限公司,广东东莞523710

【出处】

：

第十三届全国LED产业发展与技术研讨会

【发表日期】

：

2012年9期

【关键词】

：

发光二极管封装基板散热性能

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　　随着LED向高功率、小型化方向发展，其散热问题愈来愈受到重视.LED的这种发展趋势对封装基板的性能提出了更高的要求.本文分析了国内外LED封装基板的发展现状，介绍了树脂基板、金属芯印刷电路板、硅基板、陶瓷基板的结构特点、导热性能及封装应用，指出了高功率LED基板材料的发展趋势及需要解决的问题.

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