硅微条探测器的封装工艺及设备

• 作 者: 韩励想[1]祖凯玲[2]戎欣娟[2]李春艳[2]张宏斌[2]卢子伟[2]李占奎[2]巩伟[1]魏计房[2]李海霞[2]王柱生[2]谭继廉[2]鲍志勤[2]王秀华[2]
• 机 构: 中国科学院近代物理研究所 兰州 730000 中国科学院研究生院 北京 100049
• 出 处: 第十五届全国核电子学与核探测技术学术年会
• 发表日期: 2010年期

硅微条探测器在绝大多数场合采用开放式管壳，典型封装方案的合理步骤应该是：1)选择合适封装方式及材料，合适类型、等级及尺寸连接器，合适功能、成分、参数和等级粘合剂，然后加工基板并据此划片：2)焊接连接器;3)点胶：4)粘合芯片;5)键合引线;6)制作胶衣保护引线。管壳要适当大面积覆铜，基板要有足够厚度和刚性。使用国产机械轴承低转速切割机，通过双面兰膜保护划片;使用高精度点胶机;使用国产键合机并设计专用夹具。管壳基板上的ASIC(application specificintegrated circuit)集成是封装技术的发展趋势;通过MEMS(Micro-electromechanical Systems)技术制作的微型液冷散热系统可以利用非常小的空间为高密度排布芯片良好散热。