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本文介绍了一种PDMS-玻璃芯片的制作新方法,将PDMS基片按管道分布裁减成合适的形状,并与玻璃盖片贴合,用10:1PDMS与固化剂的混合物沿芯片的外缘涂布,90℃下加热40min即可制得芯片.该法与以往方法相比更为简单快捷,易于产业化.
基于边缘加固的PDMS-玻璃微流控芯片制作新方法
【摘 要】
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本文介绍了一种PDMS-玻璃芯片的制作新方法,将PDMS基片按管道分布裁减成合适的形状,并与玻璃盖片贴合,用10:1PDMS与固化剂的混合物沿芯片的外缘涂布,90℃下加热40min即可制得
【机 构】
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华南理工大学环境科学与工程学院,广州,510640
【出 处】
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第三届全国微全分析系统学术会议
【发表日期】
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2005年期
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