【摘 要】
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伴随着全球无铅化的发展需求,PCB的后序制程对PCB的板材、孔径、孔精度、电镀层、涂层(阻焊)、外形尺寸等提出了更加严格的品质要求,高温焊接、无卤素板材、高Tg值板材已经在
【出 处】
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2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
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伴随着全球无铅化的发展需求,PCB的后序制程对PCB的板材、孔径、孔精度、电镀层、涂层(阻焊)、外形尺寸等提出了更加严格的品质要求,高温焊接、无卤素板材、高Tg值板材已经在业界成为普遍应用;相应的电镀铜层(主要起通孔线路的导通作用)、电镀镍层(主要起焊接底层衬垫和防止铜层/金层迁移作用)的镀层延展性、内应力、热传导性、线膨胀性、电阻值要予以改进/提高,这就需要从电镀药液的纯净度上着手展开,目前行业上普遍采用的双氧水+活性炭的处理方法,但实际效果如何,有的是通过打霍尔槽片的方法,有的是通过CVS的方法,但是都不能准确判定药液处理的真实效果;本文,将比对分析目前药液清洁处理的实际效果,以及今后的发展趋势。
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