厚膜HIC组装阶段的等离子清洗工艺研究

• 作 者: 李杰
• 机 构: 中国兵器工业第214研究所,蚌埠 233042
• 出 处: 第十六届全国混合集成电路学术会议
• 发表日期: 2009年期
• 关键词: 厚膜 组装 离子清洗 清洗技术 等离子 应用对策 清洗应用 工艺调整 可靠性 局限性 成品率 键合 工序 产品 安全

作为一种新型清洗技术,等离子清洗应用于厚膜HIC的组装阶段,可以有助于提高产品成品率和可靠性.在具有诸多优点的同时,等离子清洗技术也具有局限性,存在一定的风险,而且对于不同的应用领域需要进行适当的工艺调整.本文研究等离子清洗技术在厚膜HIC组装阶段的粘片和键合工序中的应用,通过研究制定出相应的安全、有效应用对策.