基于离散元法的道砟材料剪切强度研究

来源 :第四届全国颗粒材料计算力学会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yunguii
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  本文基于离散元方法建立了道砟材料直剪试验的数值模型,道砟颗粒采用镶嵌单元进行模拟,计算分析了不同法向应力作用下,道砟材料最大剪切应力的变化。通过直剪数值试验分析了道砟材料剪切参数的变化规律,确定了道砟材料的剪切强度,并通过道砟材料直剪试验进行了验证。结果 表明:最大剪切应力随着法向应力的增加而呈现线性增加的趋势,剪切面上的道砟颗粒随着主动箱的侧移而移动,并带动从动箱中的颗粒进行旋转。数值结果与试验结果的趋势基本一致,但由于镶嵌单元无法模拟破坏,本文并未考虑颗粒破碎对道砟材料剪切强度的影响。
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