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本文对提高SMD的焊接质量进行了研究。文章围绕焊接前应考虑的因素、漏焊问题、焊接中的桥联问题、防止片状电容的击穿问题、波峰焊的托板-夹具选择、红外再流焊焊膏的选择、焊点断裂问题、光亮焊点的保证、再流焊温度的选择等进行了论述。
怎样提高SMD波峰焊和红外再流焊的质量
【摘 要】
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本文对提高SMD的焊接质量进行了研究。文章围绕焊接前应考虑的因素、漏焊问题、焊接中的桥联问题、防止片状电容的击穿问题、波峰焊的托板-夹具选择、红外再流焊焊膏的选择、
【机 构】
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北京航天总706所高工
【出 处】
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北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会
【发表日期】
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1999年6期
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