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利用半导体芯片作为发光材料的照明技术具有光电转换效率较高、节能、环保、寿命长等优点。然而，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)的工作温度受LED晶粒本身的热阻、银胶和基板散热的影响较大。当工作温度上升时，LED的发光效率就会急剧下降。更为严重的是，由于散热不良导致的热击穿，激励过大导致的静电击穿等因素使LED灯具的寿命大大降低。因此，研究灯具寿命的测试方法和测试技术是极其有必要的。