切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
会议论文
微电子机械系统的计算机辅助设计
微电子机械系统的计算机辅助设计
来源 :力学2000学术大会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jy8578
【摘 要】
:
概要论述了微电子机械系统的计算机辅助设计。分析了MEMS CAD系统所应具有的主要内容和系统模拟中的关键问题。采用基于能量的方法构造可取代全三维完整模拟的低阶分析宏模型
【作 者】
:
孙克豪
胡宇群
王立森
【机 构】
:
中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室(北京)
【出 处】
:
力学2000学术大会
【发表日期】
:
2000年期
【关键词】
:
微电子机械系统
算机辅助设计
微系统
仿真模拟系统
系统模拟
近似表示
结构变形
方法构造
全三维
宏模型
电致动
能量
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
概要论述了微电子机械系统的计算机辅助设计。分析了MEMS CAD系统所应具有的主要内容和系统模拟中的关键问题。采用基于能量的方法构造可取代全三维完整模拟的低阶分析宏模型来近似表示静电致动微系统结构变形,使微系统的计算机辅助设计和仿真模拟系统更易于实现。
其他文献
新一代微电子封装技术--BGA
该文概括介绍了新一代微电子封装技术--BGA的基本概念、特点、封装类型、技术先进性、生产应用及未来的背景。
会议
微电子封装技术
技术先进性
生产应用
基本概念
封装类
化学修饰微型电化学传感器在体直接测定内源性神经递质
动物脑神经中枢的活动机理历来是生命科学研究的重大课题,人们一直期待着彻底揭示神经活动的奥秘,并在当前高新技术,医学,药学等领域中加以应用,近年来的研究表明,有多种化
期刊
电化学传感器
化学修饰
内源性神经递质
化学物质
功能性疾病
器质性病
动物脑
传导过程
神经活动
体内环境
面向21世纪的微电子测试技术
微电子技术问世以来,最大的进步在于集成电路的发展.微电子设计、工艺过程控制以及新工艺方法的发展和完善均依赖于对重要参数的测量.随工艺尺寸减少和对工艺纯度需求的不断
会议
微电子测试技术
集成电路
微处理器
典型COB、C4及CSP的工艺技术与比较
该文介绍了板上裸片(COB),可控塌隐芯片连接(C4),倒装片(FC)及芯片尺寸封装(CSP)的工艺技术。在论述各自特点的基础上,对它们作了综合分析与比较,从而可以看出CSP是最终解决LSI,VLSI及ASIC芯片与微电子封装之间矛盾
会议
芯片尺寸封装
微电子封装
综合分析
研制情况
工艺技术
最终解
倒装片
矛盾
连接
可控
基础
方法
中职学校《水利工程测量》教学方法的探讨
摘 要:在我国的水利专业高职院校的教学体系当中,水利工程测量课程是非常重要的一门基础课程,可以说很多其他理论性课程都是以该课程作为基础的,同时在实际工作当中也有很多工作内容都和该课程的理论密切相关。借助于校企合作来让学生的理论知识得到全面夯实,将学和用结合起来,这样才能不断提高学生的就业能力。本文总结了中职学校当中水利工程测量教学中的问题,之后说明了一些可行的对策,希望可以给相关工作的开展提供一些
期刊
水利工程测量
课程教学
技能型人才
改革措施
芯片尺寸封装与MCM
通过对影响多芯片组件(MCM)成品率、质量及成本的分析,指出解决这一问题的根本途径是提高IC芯片的成品率,即要使用确实好的芯片(KCD)组装MCM。而芯片尺寸封装(CSP或称μBCA)解决了KCD的问题。CSP还适于使用SMT组
会议
MCM
芯片尺寸封装
成品率
多芯片组件
组装
规模生产
工业化
SMT
质量
道路
成本
“以赛代考”模式在药物制剂专业职业教育中的应用
摘 要:在对药物制剂专业进行深入分析的基础上,结合职业教育的教学特点,对传统考核方式的缺点加以阐述,提出了“以赛代考”的考核模式,探讨了改革的基本思路,制订了“以赛代考”的具体实施方案。 关键词:以赛代考;药物制剂;考核模式;技能竞赛 职业教育作为我国教育体系中的重要环节,每年为国家各岗位输送大批技术型人才。经过国家不断的推行职业教育改革,近些年,很多职业院校在教育教学方面均取得了显著成果,形
期刊
以赛代考
药物制剂
考核模式
技能竞赛
扩展电阻探针技术(SRP)在半导体材料、器件微结构分析中的应用
会议
扩展电阻
探针技术
半导体材料
器件
微结构分析
C4技术与SMT
该文论述了C4技术的特点,它与QFP和BGA相结合显示出的优越电气性能及热性能。C4芯片可以使用SMT直接贴装在各类基板上,当前更适用于PCB;还指出C4技术与SMT相结合形成工业化规模生产后的应用前景。
会议
SMT
应用前景
技术
电气性能
热性能
工业化
芯片
显示
基板
产后
PC
移动学习模式下课程学习效果评价体系的构建
摘 要:移动互联网是这个时代的特色之一,不断被广泛应用于在教育领域。移动学习作为一种学习方式,被越来越多的学习者所接受,如何考评移动学习的学习效果也成为越来越突出的问题。本文以移动学习模式为基础,根据开放教育教学特点,研究、设计多项指标,构建多层次融合递进学习效果评价体系。 关键词:移动学习;学习效果评价;构建 1 引言 移动互联网将移动通信和网络合二为一,为人们的生活、学习和工作提供了更多
期刊
移动学习
学习效果评价
构建
其他学术论文