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低烧结温度、低介电系数基极材料的研究
低烧结温度、低介电系数基极材料的研究
来源 :第二届中国功能材料及其应用学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:humeiyu2009
【摘 要】
:
该文以复合材料的复合效应作为设计低烧结温度、低介电系数基极材料的依据,研制出ε≤4.7(1MHz),ρ≥10Ω.cm;tgδ<4×10;烧结温度为880℃的多层布线基极材料。
【作 者】
:
王恩信
候正则
【机 构】
:
科技大学信息材料工程学院
【出 处】
:
第二届中国功能材料及其应用学术会议
【发表日期】
:
1995年期
【关键词】
:
低烧结温度
介电系数
基极
复合材料
复合效应
多层布线
设计
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该文以复合材料的复合效应作为设计低烧结温度、低介电系数基极材料的依据,研制出ε≤4.7(1MHz),ρ≥10<12>Ω.cm;tgδ<4×10<-3>;烧结温度为880℃的多层布线基极材料。
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