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随着微电子技术的发展，高效的微电子冷却技术一直是研究的重点。本文提出利用真空制冷对微电子芯片进行冷却的构思，建立了真空制冷冷却微电子芯片的实验装置。在实验中，分别采用不同的蒸发室(铁质容器、通底板容器及加肋铜底板容器)对模拟芯片进行了冷却。实验发现，蒸发室的结构与材料对真空制冷速率有较大影响。在一定的真空度下，增大蒸发器底板导热系数、减小水与底板之间的换热热阻，有助于提高换热速率降低芯片表面温度，采用加肋底板则大大提高了换热速率，进一步降低芯片温度。实验结果表明，利用真空制冷对芯片进行冷却是可行的。