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在陶瓷电子元件生产的过程中，有很多工序会用到工业窑炉。例如：陶瓷粉料的锻烧，成型瓷片的排粘，瓷片基体的烧结，其中部分类型基片的热处理，瓷片电极印刷后的烘干还原，以及焊引脚后瓷片的固化封装等工序。这些不同的工序都需要不同型式的加热窑炉来执行完成，但是不管是采用何种类型的炉型都有一个共同的特点就是这些设备同时具备两种工艺曲线，即温度工艺曲线和气氛工艺曲线。那么我们在这里所要讨论的问题是：窑炉设计制造完成后所具有的工艺曲线即炉温曲线，与产品在窑炉中完成热处理过程里所实际实现的工艺曲线即产品温度曲线，两者既有联系又存在差异，而这两者之间的联系和差异对于窑炉制造商以及电子元件生产企业是十分重要的。本文就此问题进行一些的简述。