论文部分内容阅读
在PCB的组装过程中,再流焊接过程的温度曲线设置质量被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因数.本文提出了一种基础于热容量分析的再流焊接过程热分析模型,并提出了再流焊接工艺仿真的研究思想,对再流焊接过程的温度曲线的设计和工艺过程的改善有一定的指导意义.
再流焊过程温度仿真模型研究
【摘 要】
：
在PCB的组装过程中,再流焊接过程的温度曲线设置质量被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因数.本文提出了一种基础于热容量分析的再流焊接过程热分析模型,并提出了再流焊
【机 构】
：
广西桂林电子工业学院(广西桂林)
【出 处】
：
第六届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
：
2001年9期
其他文献
近年来,高校不断扩招推动了普通高中的发展,严重影响中职学校生源,生源质量下降,这在中职数学学科中表现尤为明显。中职数学是中职学校不可或缺的一门文化基础学科,研究中职
目的:探析顺铂在非小细胞肺癌治疗中的疗效和毒性情况,以及二者与用药时间的相关性。方法:收治非小细胞肺癌患者70例,均采用顺铂与吉西他滨联合方式行化疗治疗,研究组(35例)
目的:探讨基层医院经桡动脉行冠脉造影的可行性、安全性,总结成败经验。方法:接受冠脉造影患者540例,对其临床资料进行分析。结果:本组顺利完成冠脉造影532例(98.5%),失败8例