【摘 要】
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近年来,多芯片COB(chip-on-board) LED已经成为半导体照明业内的一大趋势.COB所用基材主要分为两大类:陶瓷基板与金属基板.但这两类基板均不透明,光线在基板中较大损耗,不利
【机 构】
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厦门大学物理学博士后流动站,福建厦门 361005
【出 处】
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第十四届全国LED产业发展与技术研讨会
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近年来,多芯片COB(chip-on-board) LED已经成为半导体照明业内的一大趋势.COB所用基材主要分为两大类:陶瓷基板与金属基板.但这两类基板均不透明,光线在基板中较大损耗,不利于LED取光.此外,采用硅胶或环氧树脂混合荧光粉的点胶工艺是主流传统的LED封装工艺.而传统的LED其发出的光线在基板、芯片、灌封胶等中也会损失.因此,COB LED的相对于商品化TOP LED取光效率仍然较低.目的:提出一种新的封装结构,改善COB LED取光率低、空间发光角度小的问题.方法:采用透明的平面玻璃作为基板.荧光粉胶膜采用丝网印刷技术涂覆于玻璃基板表面,用于替代传统的点胶工艺.结果:采用两块荧光粉胶涂覆玻璃作为基材制作了双面发光的高取光率COB LED并表征了其性能参数.该暖白光3000K COB LED具有1501m/W高光效,发光角度大于250°,色容差小于5SCDM.结论:与传统COB LED结构相比,本文研究的结构可提高取光率约15％.以上结果具有一定价值并有潜力用于大功率LED封装应用.
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