论文部分内容阅读
随着PCB密度的提高,电镀填孔技术的应用也越来越广;但目前业界采用的电镀填孔体系存在一些固有的缺陷;电流密度低,药水具有专用性;对于DC填孔还存在药水寿命短的问题。本文经过研究发现,通过调整电镀参数而不需要特殊的添加剂就可以实现电镀填孔,并且可以实现高电流密度填孔,有利于提高电镀填孔效率。