【摘 要】
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近年来电子技术快速进步，造成许多电子产品之散热问题，而为解决电子散热问题经常必须利用到热管之相关技术以提升散热效果，其中如蒸汽槽（Vapor Chamber）为经常被应用之技术。不同于一般圆形热管，其特征为平板状，本研究即为提供平板状之毛细微结构设计，作为发展硅基微型蒸汽槽均热片之微结构初步验证方法。利用微系统干式蚀刻制程（ICP，Inductive Coupled Plasma）创造出特征尺寸为
【机 构】
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工业技术研究院 南分院 微系统技术中心台湾709 台南市安南区工业二路31号 研究一馆205 室
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近年来电子技术快速进步，造成许多电子产品之散热问题，而为解决电子散热问题经常必须利用到热管之相关技术以提升散热效果，其中如蒸汽槽（Vapor Chamber）为经常被应用之技术。不同于一般圆形热管，其特征为平板状，本研究即为提供平板状之毛细微结构设计，作为发展硅基微型蒸汽槽均热片之微结构初步验证方法。利用微系统干式蚀刻制程（ICP，Inductive Coupled Plasma）创造出特征尺寸为100 至500 微米(μm)之微柱状与微沟槽作为毛细结构，搭配去纯水作为工作流体，以一简单之可视化实验观测其毛细导流与沸腾极限之现象。测试前微结构表面经过清洗步骤以确保其表面亲水性；随后施以不同加热瓦数输入以量测其温度并拍摄工作流体流动、沸腾、与干化退开之现象。实验结果显示，工作流体于微结构表面之毛细导流与沸腾极限可同时藉由现象观察与温度变化值发现，两者结果互相吻合。本研究除了提供微结构之毛细与沸腾现象观察外，并比较微柱状与微沟槽作为毛细结构之特性差异，可作为毛细微结构之初步设计依据。
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鉴于板翅式和管式间接蒸发冷却器在工程应用中存在的不足之处，设计了一个热管式间接蒸发冷却器，并搭建了一实验台。将喷水室、直接蒸发冷却填料集成到二次侧流道，以求对系统优化设计，为工程实际应用提供参考。
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