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随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多。而元件堆叠装配(PoP，Package on Package)技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之问的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。对于3G手机PoP无疑是一值得考虑的优选方案。本文分析了元器件堆叠装配技术市场情况及其推动力，提供了元器件堆叠装配技术市场情况简图 (资料来自Prismark)，探讨了堆叠装配元器件的结构，对各种堆叠封装工艺成本进行了比较，介绍了PoP的SMT工艺流程。