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本文提出了分析楔形光纤(WSF)与平面光波光路(PLC)芯片耦合效率的三维近场积分法。并在此方法的基础上,分析了耦合距离、楔角、楔形光纤位移对耦合效率的影响,得到在耦合距离为4μm、楔角为50°时,WSF和PLC芯片耦合效率最高。同时得到WSF垂直位移比水平位移及纵向位移对耦合效率的影响大60%。并在WSF和PLC芯片耦合实验系统的基础上,对上述结论进行了初步的实验验证。