SCR流程试制低碳低硅无取向硅钢的常化试验研究

• 作 者: 董廷亮 岳尔斌 李建军 仇圣桃 赵沛
• 机 构: 钢铁研究总院连铸技术国家工程研究中心,北京 100081
• 出 处: 北京金属学会第六届冶金年会
• 发表日期: 2010年期
• 关键词: SCR 流程 试制 低碳低硅 无取向硅钢 单调下降 织构 冷轧退火 晶粒尺寸 高效电机 相尺寸 实验室 热轧板 冷轧板 磁性能 组织 温度 铁损 升高 晶界

实验室试制了TSCR流程的低碳低硅高效电机用无取向硅钢,研究了850~1050℃常化对0.5mm冷轧板950℃×7min退火后组织、织构和磁性能的影响.结果表明,随常化温度的升高,热轧板晶粒尺寸增大,晶界更清晰;由于第二相尺寸比较大使冷轧退火后晶粒也呈单调增大趋势;同时提高了{100}面和{110}<00l>高斯有利织构.最终铁损呈单调下降,磁感呈单调上升趋势.