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利用失重法和极化曲线法研究了经不同路径、道次等通道转角挤压(ECAP )加工后SiCp/ZL108 复合材料的电化学腐蚀行为,并借助金相显微镜、透射电镜分析了其显微组织特征和腐蚀表面形貌。试验结果表明,SiCp/ZL108 经等通道转角挤压后,增强相和基体组织均得以细化,SiC 颗粒分散良好。在A 、C 两种挤压路径下,SiCp/ZL108 的腐蚀失重率均随着挤压道次的增加而下降,与极化曲线测试结果相吻合。增加挤压道次有助于改善增强颗粒的分布形态从而提高SiCp/ZL108 复合材料的耐蚀性,尤其是A 路径效果更为明显。