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随着21世纪高新科技的迅猛发展，球形硅微粉在微电子工业、精细化工等领域的用途越来越广，大规模、超大规模集成电路对其封装材料的要求也越来越高，已不仅仅限于细度和纯度，同时对放射性元素的含量，特别是球形化的指标又有要求。本文首先介绍了电子封装的发展趋势，然后介绍了形硅微粉的通常制备方法，最后介绍了等离子体技术和用等离子法制备球形硅微粉。