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氧气氛下退火使Ｂｉ－２２２３／Ａｇ银包套带材的磁通钉扎能力得到很大提高。分析表明从（Ｂｉ，Ｐｂ）－２２２３基体晶粒内析出的Ｃａ〈，２〉ＰｂＯ〈，４〉第二相粒子是材料磁通钉扎能力提高的主要原因。由于氧退火工艺简单易行，效果显著，研究人员认为此方法对推进Ｂｉ－２２２３／Ａｇ银包套带材的实用化具有重要意义。