切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
会议论文
无铅SMT生产工艺技术
无铅SMT生产工艺技术
来源 :中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhwa
【摘 要】
:
SMT作为电子组装生产的一部份,也不可避免地存在环境污染的问题,为了消除污染,保障人体健康,SMT也必须采用无铅生产工艺.
【作 者】
:
王万平
黄晓宁
【机 构】
:
康佳集团股份有限公司
【出 处】
:
中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会
【发表日期】
:
2004年10期
【关键词】
:
无铅焊料
表面贴装技术
工艺窗口
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
SMT作为电子组装生产的一部份,也不可避免地存在环境污染的问题,为了消除污染,保障人体健康,SMT也必须采用无铅生产工艺.
其他文献
无铅焊的挑战
本文主要介绍了实现无铅焊需要克服的工艺难点与挑战,引用了一些国外无铅焊研究者的研究成果,在实现无铅化进程中对我们解决工艺难题将会受益非浅.
会议
无铅焊料
黑焊盘
锡须
金属间化合物
PCB的绿色化发展
本文根据欧洲国家在PCB方面提出三个绿色化的方面:"无铅化"、"无卤化""产品的循环再利用化"的要求,就PCB的基板材料和PCB的制造技术两方面做了详细的介绍.
会议
循环再利用
制造技术
基板材料
无铅化
无卤化
绿色化
欧洲
国家
产品
无铅纯锡电镀添加剂的研究
由于在电子行业中要减少并最终完全消除铅,已应用了几十年的锡铅电镀将被取代.无铅纯锡电镀由于具有成本低、可焊性好、与现有工艺相容及便于应用等优点,因而将是锡铅电镀重
会议
无铅纯锡
锡铅电镀
可焊性镀层
电子制造业
应用
替代工艺
电子行业
纯锡电镀
合理性
除铅
成本
电流密度和添加剂条件对甲基磺酸体系锡镀层织构的影响
本文通过XRD研究了甲烷磺酸体系中,电流密度、表面活性剂(OP)、甲醛和二乙醇胺对锡镀层织构的影响。结果表明,镀层的织构择优依赖于电流密度和添加剂的浓度,(1)在高OP浓度和
会议
电流密度
添加剂
甲基磺酸
镀锡体系
镀层织构
甲烷磺酸
表面活性剂
二乙醇胺
择优
控制
结构
甲醛
调节
基于氮气环境中的无铅波峰焊分析
本文从润湿性的机理分析了N保护提高无铅焊料润湿性的原因,并通过润湿性实验和波峰焊接试验证实了N保护的优越性.
会议
氮气环境
润湿性
无铅焊料
机理分析
波峰焊接
保护
验证
实验
软钎焊在半导体光电器件封装中的应用
焊接技术是半导体光电器件封装领域中非常重要的工艺手段,和粘接等其他工艺手段相比,焊接具有很高的稳定性和可靠性.单在蝶型激光器封装过程中就需要用到金基软钎焊、金丝球
会议
软钎焊
半导体
光电
器件封装
焊接技术
工艺手段
可靠性
钎焊技术
金丝球焊
发展趋势
稳定性
激光器
激光焊
电阻焊
粘接
应用
合金元素(Bi、Ag)对Sn-8Zn无铅钎料抗氧化性及接头力学性能的影响
本文研究了合金元素(Bi、Ag)对Sn-8Zn无铅钎料抗氧化性及接头力学性能的影响.试验结果表明:在Sn-8Zn钎料中加入适量的合金元素(Bi、Ag)均可以提高和改善钎料的抗氧化性和接头
会议
合金元素
无铅钎料
抗氧化性
接头力学性能
试验结果
金湖县国云房地产开发有限公司
金湖县国云房地产开发有限公司成立于2004年3月,房地产开发资质贰级。企业现拥有注册资本金2000万元整,专业技术人员56人,朝着创经典楼盘,树公司品牌的目标竭诚努力。 Jinhu
期刊
房地产开发
专业技术人员
无铅波峰焊的设备特点
相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料需要较高的焊接温度,而且润湿性差,另外免清助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低,活性温度高和活性区间窄.无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波
会议
无铅波峰焊设备
水溶性助焊剂
无铅焊料
活性区
焊接温度
固体含量
材料选用
温度高
润湿性
的改造
特性
结构
SnAgCu无铅钎料焊点蠕变压痕法研究
对Sn-3.5Ag-0.75Cu无铅钎料BGA(Ball Grid Array)焊点进行了Berkovich压痕法试验,通过不同的加载速率研究了焊点的压痕蠕变特征.焊点压痕载荷-位移曲线蠕变部分表现出了明显
会议
无铅钎料
压痕法
蠕变硬度
应力敏感指数
其他学术论文