【摘 要】
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采用交流阻抗谱(EIS)研究了覆铜板(PCB-Cu)、浸银处理电路版(PCB-ImAg)、无电镀镍金电路板(PCB-ENIG)和热风整平无铅喷锡电路板(PCB-HASL)在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,结合
【机 构】
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北京科技大学腐蚀与防护中心,北京 100083
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采用交流阻抗谱(EIS)研究了覆铜板(PCB-Cu)、浸银处理电路版(PCB-ImAg)、无电镀镍金电路板(PCB-ENIG)和热风整平无铅喷锡电路板(PCB-HASL)在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,结合体视学显微镜、扫描电镜(SEM)和X射线能谱(EDS)等手段分析了不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明:盐雾环境下,Cl侵蚀PCB-Cu表面致密Cu2O膜,但不断生成的Cu2Cl(OH)3覆盖锈层空隙,反过来对基体起到一定保护作用.浸银处理后,表层薄液膜中Cl-的富集,会导致浸银层发生局部破损与基体腐蚀.PCB-ENIG主要发生微孔腐蚀,孔隙内腐蚀产物不断填充与开裂,导致电极反应电阻的不稳定.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进了Sn层的局部腐蚀,后来由于逐渐形成大量SnO、SnO2等腐蚀产物覆盖在镀层表面,减缓了腐蚀速率.
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