电子元器件可靠性工艺控制技术探讨

来源 :第九届全国可靠性物理学术讨论会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:meisck
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本文根据我国电子元器件目前的生产情况,分析了制造过程产生工艺波动、影响产品质量与可靠性的原因,以及工艺因素与产品主要失效模式的相关性,并针对这些影响因素,探讨了在生产工艺上进行可靠性控制的技术和方法.为了更好地对元器件生产工艺实施全面、有效的控制,本文提供了进行产品可靠性工艺控制的基本程序供参考.
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本文对光通讯网络的基本特点及可靠性要素进行初探,总结了最新的技术资料.对光网络的可靠性从传输系统可靠性和局域网可靠性分别论述,其中也包含微软公司、IBM公司以及中软总公司的观点.与有关业内人员商榷.
电真空器件的米波雷达发射机(下称发设机)由于具有频率连续可调、低的成本,成熟的技术等优点,使得它在现代雷达中仍占有一席之地.本文叙述了在该类发射机结构设计时为提高其可靠性做的种种努力,改变了雷达众组合中发射机故障率较高的状况,通过实例谈谈这方面的体会.
介绍了某型号S波段微波功率器件在动态加速寿命试验中的主要失效模式,分析了失效机理.从失效样品的参数测试结果及解剖分析看,造成器件的主要失效机理是:金属化电极尤其是发射极在电流和温度的共同作用下发生的电迁移失效.这是影响微波功率器件长期工作寿命的主要失效机理之一.
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本文综述了电子元器件的主要失效机理和失效分析技术.当元器件厂或整机厂需要委托专门机构或自行开展元器件失效分析工作时,本文具有一定的参考价值.
本文利用DPA即破坏性物理分析对电子元器件进行分析结果剔除不合格批次,保留合格批次,以保证型号任务的完成.
介绍了电子五所应用破坏性物理分析(DPA)技术促进国产军用电子元器件质量提高的几个实际例子.
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