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本文采用光栅尺、数据采集卡以及开发的测量软件建立了一个粘片机品圆传送精度检测系统,通过在运行过程中适当设置采样频率和剔除冗余数据,获得有用的数据,经过数据处理,完成了工作台的送片精度测量。
芯片封装中的晶圆传送精度测量
【摘 要】
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本文采用光栅尺、数据采集卡以及开发的测量软件建立了一个粘片机品圆传送精度检测系统,通过在运行过程中适当设置采样频率和剔除冗余数据,获得有用的数据,经过数据处理,完成
【机 构】
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广东工业大学机电学院,广州 510006
【出 处】
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第一次全国包装教育与学科发展学术会议
【发表日期】
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2007年期
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