硅胶和荧光粉涂覆形状对1W发光二极管发光效率、发光角度和衰减的影响

• 作 者: 邹军 诸建平 汪文良 吴祖通 诸婉
• 机 构: 浙江聚光科技有限公司
• 出 处: 2008中国半导体照明应用技术研讨会
• 发表日期: 2008年期
• 关键词: 硅胶 荧光粉 涂覆技术 形状 发光二极管 发光效率 发光角 封装方式 大功率 电压稳定 发散角 填充 光强 测试

硅胶和荧光粉涂覆技术是大功率LED封装的关键之一，本文探索了一种适合大功率1W的LED硅胶和荧光粉涂覆技术——先填充足量硅胶，再涂覆荧光粉技术。研究发现其发光效率(64.21m/W)高于其它封装方式，且其光强发散角也较大(124.7°)；测试其光衰发现，点亮5分钟(电压稳定)后，此封装法的衰减最小，而且点亮1000小时后，衰减小于1.5％，远小于其它的封装方式。