【摘 要】
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随着微电子行业无铅化进程的推进,纯锡镀层在集成电路引线框架和连接器行业已经成为一种广为接受的锡铅电镀层的替代材料。纯锡镀层的回流焊温度比锡铅镀层的回流焊温度高约4
【机 构】
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上海新阳半导体材料股份有限公司; 长春工业大学化学工程学院;
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随着微电子行业无铅化进程的推进,纯锡镀层在集成电路引线框架和连接器行业已经成为一种广为接受的锡铅电镀层的替代材料。纯锡镀层的回流焊温度比锡铅镀层的回流焊温度高约40℃,当回流温度从235℃提高到260℃时会引起纯锡镀层的变色,从而影响镀层可靠性。本文在C194引线框架基材上制备了亚光纯锡镀层,采用扫描电子显微镜研究了不同电流密度和不同Sn2+浓度条件下镀层的微观结构。实验结果表明:随着电流密度升高和Sn2+浓度的降低,镀层结晶细化并且疏松,结晶致密度降低,电流效率下降,镀层容易回流焊变色。对回流样品的截面结构微观分析表明镀层致密度低的样品基材中铜元素更容易向锡镀层扩散形成金属间化合物,从而加速锡镀层的变色。
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