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文章介绍了国内外高频电路板材料的介电性能测试技术现状,通过对GB／T 12636—93《微波介质基片复介电参数带状线测试方法》的研究,提出了应用于常温,变温条件下高频电路板材料的介电参数测试系统配置开发方案。
高频电路板材料的带状线法测试技术研究
【摘 要】
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文章介绍了国内外高频电路板材料的介电性能测试技术现状,通过对GB／T 12636—93《微波介质基片复介电参数带状线测试方法》的研究,提出了应用于常温,变温条件下高频电路板材料
【机 构】
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江南计算技术研究所印制板质量检测中心江苏无锡214083
【出 处】
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第四届全国青年印制电路学术年会
【发表日期】
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2010年11期
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