不同掺量的水化硅酸钙对孔隙液中钢筋电化学行为的影响

• 作 者: 唐聿明 苗永法 张国栋 左禹
• 机 构: 北京化工大学材料科学与工程学院,北京 100029
• 出 处: 第六届全国腐蚀大会
• 发表日期: 2011年5期
• 关键词: 混凝土模拟孔隙液 pH值 钢筋腐蚀 水化硅酸钙 电化学行为

　　通过溶胶凝胶法合成水化硅酸钙，利用氯离子含量标定法、极化曲线、交流阻抗和挂片失重等方法，研究了不同添加量（1％、3%、6%）的水化硅酸钙对不同pH 值的混凝土模拟孔隙液及孔隙液中钢筋电化学行为的影响。结果表明，水化硅酸钙能使孔隙液中的氯离子含量大幅下降。当孔隙液 pH=12.5 时，水化硅酸钙对钢筋腐蚀起促进作用，促进作用随着其含量的增加逐渐加大。当孔隙液 pH=9.7 时，水化硅酸钙减缓孔隙液中钢筋的腐蚀，其抑制作用随着含量的增加呈现出先增大后减小的趋势，并对此现象进行了初步探讨。