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随着白光LED高光效化、低成本、功率化和高可靠性的不断发展,对其散热能力的要求也越来越高.本文从光学、热学、电学及可靠性等方面，综合考虑分析了基板、封装胶水等原物料及封装工艺对灯丝型LED光源成品性能的影响。
灯丝型LED光源相关原物料性能研究
【摘 要】
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随着白光LED高光效化、低成本、功率化和高可靠性的不断发展,对其散热能力的要求也越来越高.本文从光学、热学、电学及可靠性等方面，综合考虑分析了基板、封装胶水等原物料及封装工艺对灯丝型LED光源成品性能的影响。
【机 构】
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浙江英特来光电科技有限公司
【出 处】
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中国LED照明论坛
【发表日期】
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2015年4期
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