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借助于OM、SEM、EDS和XRD分析方法对用后罐式煅烧炉硅砖焦化侧的组成和显微结构进行了研究，并分析了其损毁机制。研究结果发现：焦化侧主晶相为鳞石英，有少量的亚稳方石英和极少量的残存石英；硅砖的损毁主要是强还原气氛把SiO2还原为SiO挥发所致；在焦化面发现了珊瑚状和玻璃泡破裂后留下的玻璃态物质，被认为是气相还原反应的结果；SiO挥发物在特定的氧分压下发生氧化反应形成SiO2纤维。