无卤素高速传输低损耗印刷电路板基板材料的应用开发

来源 :第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zh85120

【摘要】

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本文论述了一种用无卤素材料实现高速传输的印刷电路板基材的研究开发,采用苯并恶嗪改性环氧树脂为主体树脂,选用特殊功能的固化剂来以降低材料的介电性能和传输损耗,选用高

【作者】

：

粟俊华

【机构】

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上海南亚覆铜箔板有限公司

【出处】

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第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

【发表日期】

：

2014年期

【关键词】

：

无卤素材料高速传输低损耗多层印刷电路板基板材料改性环氧树脂介电性能材料可靠性

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本文论述了一种用无卤素材料实现高速传输的印刷电路板基材的研究开发,采用苯并恶嗪改性环氧树脂为主体树脂,选用特殊功能的固化剂来以降低材料的介电性能和传输损耗,选用高耐热低吸水性含磷类阻燃剂以实现无卤阻燃,选用高成球型二氧化硅做填料以平衡电性能和提升材料可靠性等,最终实现在10GHz测试频率下Df小于0.008的应用于通讯行业的高多层印刷电路板的覆铜板基材解决方案.

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