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本文主要分析影响LED驱动电源产品司靠性(MTBF)的重要因素——热应力的两方面不良影响;并结合热传导理论，提出应用导热材料整体灌封LED驱动电源，建立良好的散热通道的解决方案;同时分析比较各种常见灌封材料的内应力因素。建议使用有弹性、低应力、粘接力好的导热硅皎灌封材料替代传统的热固性塑料(环氧树脂、聚氨酯等)灌封材料。