【摘 要】
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随着2004年德国马普高分子研究所首次报道聚亚胺酮类(PIKs)材料，其作为新型高性能材料己被成功合成。聚亚胺酮类材料具有良好的耐热性((Tg>180℃,TD>450℃)、较好的动态机械性能和良好的溶解性能，是航空航天、电子器件、核能工业和民用高技术领域极具价值的备选材料，同时在激光惯性约束聚变(ICF)高强度球壳靶、低密度多孔填充材料及封口薄膜等方面具有极其广阔的应用前景。本文将芴引入聚合物分子
【机 构】
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激光聚变中心,中国工程物理研究院,绵阳,621900 高性能聚合物及成型技术教育部工程技术研究中心,青岛科技大学,青岛,266042
【出 处】
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2010年全国高分子材料科学与工程研讨会
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随着2004年德国马普高分子研究所首次报道聚亚胺酮类(PIKs)材料，其作为新型高性能材料己被成功合成。聚亚胺酮类材料具有良好的耐热性((Tg>180℃,TD>450℃)、较好的动态机械性能和良好的溶解性能，是航空航天、电子器件、核能工业和民用高技术领域极具价值的备选材料，同时在激光惯性约束聚变(ICF)高强度球壳靶、低密度多孔填充材料及封口薄膜等方面具有极其广阔的应用前景。本文将芴引入聚合物分子链，利用含芴芳香二胺与二卤芴酮为单体，通过把催化Buchwaid-Hartwig交叉偶联反应缩聚合成了一种新型高性能材料——含芴聚亚胺酮。聚合物结构主要通过红外和核磁氢谱表征，结果与目标产物的结构相吻合。
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