【摘 要】
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W-Cu复合材料具有热膨胀系数低、导性好、导热性好等一系列优异性能,在电子信息领域被用作电子封装材料、热沉材料及靶材等越来越受到国内外的关注.传统粉末冶金方法制备
【机 构】
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中南大学 粉末冶金国家重点实验室,长沙410083
【出 处】
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2010(第三届)中国微纳电子技术交流与学术研讨会
论文部分内容阅读
W-Cu复合材料具有热膨胀系数低、导性好、导热性好等一系列优异性能,在电子信息领域被用作电子封装材料、热沉材料及靶材等越来越受到国内外的关注.传统粉末冶金方法制备的W-Cu复合材料致密度低、组织结构粗大且均匀性差,严重影响材料性能限制其应用.采用纳米复合新技术制备的细晶W-Cu复合材料具有很大的技术优势：粉末纳米化使得粉末的烧结活化能大大降低,其烧结活化能在1 420℃时仅为42.1 kJ/mol和29.1kJ/mol,远低于纯W相同温度范围内的587.9 kJ/mol,同时纳米复合使得W与Cu发生了固溶,从而使得复合粉末表现出良好的烧结活性.采用纳米复合制备的细晶W-Cu复合材料致密度高、组织结构均匀细小,具有非常优异的综合性能,其性能比传统W-Cu复合材料提高15％以上.
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