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在SMT组装工艺中,回流焊温度参数的设定对焊接质量起着决定性的作用.本文从焊点形成的机理入手,试图找出理想的回流焊工作温度参数,并给出了应用实例.
从焊点形成过程来确定MicroBGA(CSP)再流焊工艺参数
【摘 要】
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在SMT组装工艺中,回流焊温度参数的设定对焊接质量起着决定性的作用.本文从焊点形成的机理入手,试图找出理想的回流焊工作温度参数,并给出了应用实例.
【机 构】
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国防科大银河计算机厂(湖南长沙)
【出 处】
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第七届计算机工程与工艺学术年会
【发表日期】
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2001年期
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