【摘 要】
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采用真空钎焊方法,以Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢.观察分析了获得接头显微组织结构,测定了接头的力学性能,研究了工艺参数和增强相W含量对接头组织结构和力学性能
【机 构】
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北京科技大学 材料科学与工程学院,北京 100083
【出 处】
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第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会
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采用真空钎焊方法,以Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢.观察分析了获得接头显微组织结构,测定了接头的力学性能,研究了工艺参数和增强相W含量对接头组织结构和力学性能的影响.研究结果表明；采用Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢,可获得连接良好、组织致密的接头,W含量30％体积分数,钎焊温度970℃.保温时间5min时,接头室温剪切强度达到最大值 106MPa.
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