【摘 要】
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空气隙的设计是基于空气击穿原理以及电晕放电的概念.它可以在印制电路板(PCB)、模块和多芯片系统上实现,可以制作在陶瓷基板、硅基底和用于安装半导体芯片的其他形式的封装
【出 处】
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ESD-S第五届静电防护与标准化国际研讨会
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空气隙的设计是基于空气击穿原理以及电晕放电的概念.它可以在印制电路板(PCB)、模块和多芯片系统上实现,可以制作在陶瓷基板、硅基底和用于安装半导体芯片的其他形式的封装之上,而且片外空气隙具有不占用半导体芯片面积的优势.本文通过实际设计中针对板级(PBC)的ESD/EOS防护的进行初步探讨,以期能在提高静电防护设计的实际操作中提供指导.
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