【摘 要】
：
目前许多客户基于对BGA、SMT位置的高可焊性要求,开始采用选择性沉金工艺.传统的选择性沉金工艺有选择湿膜和选择干膜两种,生益电子目前采用的是选择干膜工艺,但容易出现铜面上金的问题.本篇论文从影响铜面上金的各方面因素进行分析,输出选择性沉金板铜面上金的改善方法.影响选择性沉金的因素有多种，从制程来看，阻焊、外层图形转移、化学沉镍金等工艺均存在一定影响。因此，如何解决上金的缺陷，关键在于如何提高干膜
【机 构】
：
生益电子股份有限公司 东莞523000
论文部分内容阅读
目前许多客户基于对BGA、SMT位置的高可焊性要求,开始采用选择性沉金工艺.传统的选择性沉金工艺有选择湿膜和选择干膜两种,生益电子目前采用的是选择干膜工艺,但容易出现铜面上金的问题.本篇论文从影响铜面上金的各方面因素进行分析,输出选择性沉金板铜面上金的改善方法.影响选择性沉金的因素有多种，从制程来看，阻焊、外层图形转移、化学沉镍金等工艺均存在一定影响。因此，如何解决上金的缺陷，关键在于如何提高干膜在贴膜过程的填充能力以及在整个化金制程中耐化金药水攻击的能力。通过试验笔者梳理出过程控制优化的关键点：贴膜速度、压力、温度，曝光能量提高，烘板参数优化，湿膜工艺，二次干膜+选择印油工艺，干膜性能提升，压膜均匀性改善等。
其他文献
本文主要介绍了一种高精密微孔PCB钻孔用垫板的研究背景、性能分析和钻孔应用.该垫板材料采用三明治夹心结构，其材质主要由粘结树脂和增强材料两部分组成。简要说明了该垫板的结构、材质和综合物化性能及其对提高钻孔品质的影响,并重点阐述了该垫板的断针率低、孔位精度高、孔壁质量好等高品质钻孔性能.
蚀刻设备条件是影响蚀刻图形品质的重要因素,设备的优化在于解决"水池效应".以此原理,并针对集成电路引线框架的特殊要求,优化蚀刻喷架，改进喷嘴排列方案，改进喷架到板面的距离，更换喷嘴，计算喷嘴最佳喷淋角度后重新选型以减小侧蚀量，加大摆动幅度与摆动频率使新旧蚀刻液在板面上交换更迅速，调整蚀刻泵出水压力使水压更趋平稳无跳动。经过反复试验,达到了客户高精度要求.
客户规范作为客户的直接要求,在印制电路板的制作过程中有着举足轻重的作用,直接影响到产品能否满足客户需求.因此,如何对客户规范内容进行评审、如何能够将客户的要求准确转换到生产指示及检验规范内、加快工程资料的制作时间在客户规范管理过程中显得尤为重要,但怎么样才能将繁琐冗长的客户规范转化成通俗易懂的内部语言,成为各个工厂较为头疼的问题.本文主要从客户规范的结构、叙述特点、内容等方面进行深入分析,寻找出一
本文对硫酸亚锡体系酸性纯锡电镀添加剂进行了研究,采用hull槽,SEM,人工加速腐蚀等方法测定镀液的性能及镀层的质量.得到该体系适宜的工艺参数.测试结果显示:TP110电镀锡的结晶致密,具有比较高的TP值,当锡电镀厚度为5um时,即对通盲孔有比较好的覆盖能力和保护能力.该工艺具有污染小,成分简单易于控制,溶液稳定性好等优点,有望应用于线路板酸性电镀锡工艺.
黑孔技术因为其绿色环保,操作维护简单的优势,已经成为软板生产中主流的孔金属方式.最近几年,黑孔技术已开始在硬板领域里逐步推广使用.本文详细介绍了黑孔的技术发展历史,原理,控制要点及在软板和硬板中的应用情况。黑孔制程是将精细的导电炭黑均匀沉积在孔壁上形成导电层，然后进行电镀。它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。黑孔的药水主要分成三部分，微蚀，整孔，黑孔。客户一般会采用DTV测试来监控黑孔药水的状态。
本文通过对不同厂家氧化铜粉的系统评估,建立了本公司使用的电镀级氧化铜控制标准;研究了氧化铜粉末在电镀填孔方面的应用,结合电镀填孔机理,试验分析了氧化铜粉末中的杂质,并详细研究了这些杂质对电镀填孔及光剂的影响;最终选定了性价比最具优势的氧化铜粉原料E,在保证公司电镀产品品质的同时,降低了电镀工序的运行成本.
在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有:棕化和超粗化.在某型号试板制作过程中,发现内层铜面处理方式对盲孔的可靠性有一定的影响,同时,不同的孔径的盲孔可靠性也不尽相同.本文用快速拉脱实验(QVP)等测试方法来研究孔径和内层铜面的处理方式对盲孔可靠性的影响,优选出一种合适的内层铜面处理方式,同时探索这两种影响因素作用的机理.
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域.本文开发了一种应用于甲基磺酸体系电镀纯锡工艺的亚光纯锡添加剂,在较宽阔电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺.镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力.并将其推广运用到多条印制线路板厂甲基磺酸镀锡-甲基磺酸体系电镀生产线上.
在HDI板高速发展的情况下,电镀填孔技术的要求越来越高,而电镀填孔空洞缺陷影响着HDI板的可靠性,因此,需在电镀填孔过程中严格控制填孔空洞的产生.本文通过实验,对盲孔孔型、填孔前处理、电镀参数、添加剂副产物等影响因素产生填孔空洞进行机理分析,得出各因素对填孔空洞的影响情况：盲孔孔口悬铜过大，易形成菱形填孔空洞，在生产中需严格控制激光盲孔孔型，尤其是需对孔口悬铜进行有效控制;盲孔深径比对电镀填孔空洞
本文综述了喷墨打印技术在PCB制作和全印制电子领域的应用,其中包括在PCB制作领域的字符喷印、阻焊喷印和抗蚀刻喷印三大应用,以及在全印制电子领域的导电银、电阻、逻辑电路方面的应用.简要介绍了国内外的部分产品、关键技术和工艺，如高精度的喷头、纳米墨水、高精度的机械平台、双向加热技术等。