【摘 要】
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聚芳醚酮是一类重要的高性能芳香聚合物,被广泛的应用于航空、电子、以及核领域。其优秀的机械性质、热稳定性、电子和耐化学药品性使其成为一种极具潜力的材料。然而,随着计
【机 构】
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吉林大学化学学院吉林大学特种工程塑料教育部工程研究中心 长春 130012
【出 处】
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中国塑料加工工业协会专家委员会成立大会暨2005年塑料新材料、新技术国际研讨会
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聚芳醚酮是一类重要的高性能芳香聚合物,被广泛的应用于航空、电子、以及核领域。其优秀的机械性质、热稳定性、电子和耐化学药品性使其成为一种极具潜力的材料。然而,随着计算机的高速发展,对于微电子器件的所采用的层间和层内绝缘材料需求越来越苛刻,传统的聚芳醚酮很难满足这些要求。为了满足这些要求,就必须对其进行改性研究。首先是介电性质,传统的聚芳醚酮的介电常数高于3,而构筑微处理器的集成电路时,所需要的层间和层内绝缘材料的介电常数介于2.0-2.5(当微处理器的晶体管的特征尺寸为0.10μm时)。其次,聚芳醚酮还必须满足构筑微处理器时所采用的旋涂工艺,这就要求聚芳醚酮具有一定的可溶性。另外,传统的聚芳醚酮的玻璃化转变温度较低,这样温度较高时材料的热膨胀系数就会急剧增加,不利于在较高温度对微处理器进行工艺处理。本工作合成了一种新型的含金刚烷基团的双酚单体，利用此单体同其他双酚单体共聚，以提高聚芳醚酮玻璃化转变温度，同时又不致于影响其他的机械性能，从而得到具有优良的综合性能的低介电材料。本文介绍了带金刚烷侧基的聚芳醚酮的合成。
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