【摘 要】
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锡铅(Sn-Pb)合金镀层作为可焊性镀层由于它优异的性能被广泛应用于电子工业的元器件、集成电路、连接器和印制线路板等领域中。但由于铅(Pb)是对环境严重有害物质,影响人体健
【出 处】
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2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛
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锡铅(Sn-Pb)合金镀层作为可焊性镀层由于它优异的性能被广泛应用于电子工业的元器件、集成电路、连接器和印制线路板等领域中。但由于铅(Pb)是对环境严重有害物质,影响人体健康。近年来世界各国都已提出限制含铅物质的应用。要求应用不含铅的锡或锡合金镀层来取代锡铅合金镀层。近年来这方面的研究与应用也取得了一定的进展。
本文从无铅的可焊性锡和锡合金镀层性能的比较、锡镀层晶须生长的机理、控制锡晶须生长的镀锡工艺研究、晶须生长的评估方法等方面进行了论述：
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