论文部分内容阅读
[!--newstext--]
[!--title--]
【摘 要】
：
无铅焊料是现在电子封装行业的一个研究热点.由于现有的无铅焊料普遍是高温焊料,存在诸多缺点.开发低熔点高性能的低温无铅焊料是重中之重.清华大学材料系电子材料与封装技术
【机 构】
：
清华大学材料科学与工程系,先进材料教育部重点实验室,北京,100084
【出 处】
：
中国电子学会第十四届电子元件学术年会
【发表日期】
：
2006年期
其他文献
文中通过比较我国药物临床试验法规与相关国际法规的差异,对两者之间存在的临床试验批准、临床试验机构选择、伦理委员会的设置、受试者损害补偿机制、不良事件监控体系和受
本文在研究普遍服务相关理论及国外最佳实践的基础上,分析了普遍服务基金在中国的应用前景,并对中国电信普遍服务如何实施提出一建议.
地震综合反演及油气检测系统(CRIS)是中国石油勘探开发研究院西北分院(以下简称西北分院)物探重点研究室在UNIX环境下开发的一套面向油气储集层岩性、物性、含油气性参数的综
军用密封电磁继电器是广泛应用于运载火箭、导弹、卫星等武器装备系统与航天系统中的关键元器件,工作环境的复杂性要求其必须具备良好的耐力学性能.本文应用MSC.Patran软件建
会议
军队计算机网络是我军信息化建设的基础,经历了二十多年的发展,现在正处于转型的关键时期.本文分析了网络建设的现状与存在的问题,着重讨论了未来信息化作战对网络的发展需求
为了满足军用通信设备在恶劣工作环境下,特别是电气、电子线路保护功能上具有高灵敏度、高可靠性、全密封的要求.研制了具备该性能要求的KBM1型密封电磁断路器,并提出了解决
本文介绍了电磁兼容技术在当今社会的发展趋向,以及该技术在航天电子元器件电连接器上的应用意义.通过对电磁干扰机理的分析,论述了传导干扰和辐射干扰的形式及解决策略,重点
目的:制备去甲斑蝥素壳聚糖-丝素蛋白栓塞微球(Norcantharidin-loaded chitosan-fibroin micro-spheres for embolization,NCTD-CS-SF-MS),考察其包封率,载药量及外观形态,并
本文详细介绍了摆锤式加速度计及其所用的高精度激励放大器电路的工作原理,混合集成设计的难点和关键技术。
热疲劳失效是电子封装中焊点失效的主要形式.本文通过自行设计模拟焊点试样并在上面粘贴应变片的方法,采用自行编写的软件,观察了Pb-Sn共晶焊料和新型Sn-Zn-Bi-In-P系低熔点
会议