【摘 要】
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本文简述用于POn 的PLC 光电集成器件的三个关键技术,包括表面贴光子技术,LD、PD 光纤与波导的无源对准技术,非气密高可靠塑料封装.本文从理论上分析光纤与波导的耦合情
【机 构】
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武汉电信器件有限公司,湖北武汉4300742 光纤通信技术和网络国家重点实验室,湖北武汉430074
【出 处】
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第四届全国信息光学与光子器件学术会议
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本文简述用于POn 的PLC 光电集成器件的三个关键技术,包括表面贴光子技术,LD、PD 光纤与波导的无源对准技术,非气密高可靠塑料封装.本文从理论上分析光纤与波导的耦合情况,通过仿真拟合曲线从而首次推断出了光纤与波导的狕向偏移3dB容差为70μm,角度偏移3dB容差在5°以内.本文对样品进行测试,高温下灵敏度为－30.7±0.3dBm,常温下－31.3±0.2dBm,低温下－31.2±0.2dBm,常温下光功率为2.0±0.5dBm,眼图清晰无干扰,结果表明PLC 光电集成器件具有良好稳定性能.
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