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倒装LED光源模组结温测试的研究
倒装LED光源模组结温测试的研究
来源 :第十七届全国光学测试学术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liangxiaolong43
【摘 要】
:
本论文首先提出一种LED光源模组目前最常用最准确的正向电压结温测试方法,自行设计一套简易的结温测试系统。基于STM32主控芯片完成温度电压硬件测量模块的设计,基于Labvie
【作 者】
:
幸芦笙
杨伟煌
吴懿平
李剑白
【机 构】
:
五邑大学广东江门529020广东华南半导体光电研究院广东江门529020江西科学院应用物理研究所江西南昌330029
【出 处】
:
第十七届全国光学测试学术交流会
【发表日期】
:
2018年8期
【关键词】
:
LED光源模组
散热性能
结温
STM32
Labview
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本论文首先提出一种LED光源模组目前最常用最准确的正向电压结温测试方法,自行设计一套简易的结温测试系统。基于STM32主控芯片完成温度电压硬件测量模块的设计,基于Labview和MDK5完成上下位机软件程序控制系统的设计,与恒流源、恒温箱等设备共同构建了LED结温测试系统。
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